为了满足电性能的需要或实现陶瓷与金属的封接，需要在陶瓷表面牢固地镀上一层金属薄膜，常見的陶瓷金属化方法有被银法、电镀法等。陶瓷与金属的封接形式包括玻璃釉封接、金属焊接封接、活化金层封接、激光焊接、固相封接等。

经强化的氧化铝陶瓷的力学强度可在原基础上大幅度增长，获得具有超高强度的氧化铝陶瓷。

为了增强氧化铝陶瓷，显著提高其力学强度，国外新推一种氧化铝陶瓷强化工艺。该工艺新颖简单，所采取的技术手段是在氧化铝陶瓷表面，采用电子射线真空镀膜、溅射真空镀膜或化学气相蒸镀方法，镀上一层硅化合物薄膜，在1200℃～1400℃的加热处理，使氧化铝陶瓷钢化。

氧化铝陶瓷具有极高的机械强度、电阻率、硬度、电绝缘性，且化学稳定性优良，但是脆性很大，耐温度激变性也差。因此为了增强氧化铝陶瓷来显著提高力学强度，现今，国外出现了一种新推的氧化铝强化工艺。其主要技术手段就是在氧化铝陶瓷表面镀上一层硅化合薄膜，镀层方法采用溅射真空镀膜、电子射线真空镀膜或这是化学气相真毒方法来实现。为了使氧化铝陶瓷钢化，必须在1200-1580摄氏度的加热环境来处理。经过强化的氧化铝陶瓷在原基础上力学强度有很大幅度的增长，由此得到具有超高强度的氧化铝陶瓷。